Test Master für EMV Konformitätstests

Die IO-Link-Spezifikation definiert Verfahren zum Testen der EMV-Robustheit von IO-Link-Geräten. Unter anderem wird die Empfindlichkeit der IO-Link-Kommunikation von IO-Link-Geräten unter EMV-Bedingungen überprüft. Dies erfordert einen robusten Master, der gegenüber EMV-Rauschen weit weniger empfindlich ist als das zu testende Gerät. Dies wird durch die Trennung des IO-Link-Masters in zwei Teile erreicht: Teil 1 enthält die sensible digitale Logik (µC-Box), Teil 2 den IO-Link-Transceiver (PHY-Box).
Beide Teile sind durch eine optische Verbindung mit einer Länge von bis zu 10 m getrennt.

EMV-Testsystem Spezifikationen

  • Entspricht der IO-Link-Schnittstellenspezifikation V1.1.2 und der aktuellen IO-Link-Testspezifikation.  
  •  Fehler- und Signalausgabe
  • 4 elektrische IO-Link-Port-Konfigurationen
            COM1 / 2 Port (gutes Signal)
            COM1 / 2 Port (schlechtes Signal)
            COM3 ​​Port (gutes Signal)
            COM3 Port (schlechtes Signal)
  • RS232- und USB-Schnittstellen
  • Terminalbasierter Steuerbefehlssatz
  • Zusätzliche EMV-Test- und Steuerungssoftware mit grafischer Benutzeroberfläche
  • Testberichterstellung im PDF-Format
  • ann für den Betrieb als Standard "USB IO-Link Master" konfiguriert werden
  • Firmware-Update wird unterstützt

Vorteile

  • Empfindliche Teile befinden sich außerhalb der EMV-Kammer
  • EMV-Robustheit deutlich besser als erforderlich
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